1、 美国《芯片法案》是否正在加快落地？

1.1 近期《芯片法案》有哪些新目标和新举措？

2022 年 8 月，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（后文简称《芯片法案》），向在美半导体生产和研发分别提供 390 亿美元和 110 亿美元的直接补贴，以支持美国本土半导体产业发展。同时，以禁止申请者在中国大幅增产先进制程芯片等方式，延续对华遏制。2023 年以来，美国商务部持续完善《芯片法案》的政策框架，法案的具体目标、补贴细节和限制条款等方面都在不断明晰。

1.2《芯片法案》已取得了哪些进展？

《芯片法案》补贴申请已在有序进行中。2023 年 4 月 14 日，美国商务部芯片法案计划办公室发布《芯片法案》补贴申请的最新进展。自 2023 年 2 月发布第一批芯片法案补贴申请计划以来，美国商务部已收到超过 200 份来自潜在申请者的申请意向书（申请者详细名单尚未公布）。

上述申请意向书中提及的潜在投资项目遍布美国 35 个州，分布于整个半导体生态系统，包括尖端晶圆厂、成熟芯片生产设施、封装设施和半导体材料工厂等。超过半数的申请意向书致力于获取商业生产设施补贴（包括先进制程、当前一代和成熟节点半导体以及封装设施）。美国商务部芯片法案计划办公室表示，将继续滚动接受补贴申请，并基于美国经济和国家安全以及对私营资本的撬动作用，持续开展项目评估。

2、 《芯片法案》能达到预期目标吗？

2.1 美国视角：成本仍然高企，资金分配两难

正如前述，如果仅以《芯片法案》所引发的项目申请数量，和全球半导体制造龙头已宣布的投资计划为评判标准，《芯片法案》提升美国本土半导体生产能力，重塑美国半导体生态系统等主要目标似乎即将顺利实现。然而，考虑到半导体生产设施建设的长周期、高成本、高复杂度等诸多特性，相关项目由计划变为现实的过程中，仍将面临种种挑战。进一步结合美国半导体制造业发展的历史和现状来看，看似火热的美国半导体生产项目申请和开工的背后仍有隐忧。

根据国际半导体产业协会（SEMI）和波士顿咨询公司（BCG）2020 年发布的测算结果，美国在全球半导体生产中的份额占比，由 1990 年的 37%大幅下降至2020 年的约 12%，如果不进行大规模产业补贴，则这一比例预计将在 2030 年继续下降至约 10%。这一变化的背后固然受到全球半导体产业选择追求更高效率，由垂直整合制造模式（IDM）转向“无晶圆厂（Fabless，仅从事芯片研发和销售）+代工厂（Foundry）”模式的产业趋势驱动，但更为重要的原因在于美国高企的各项成本和相形见绌的产业补贴。

2.2 国际视角：全球补贴竞争下的零和博弈

在成本高企和资金分配等美国自身问题之外，从国际视角出发来看，以美国国家安全概念泛化为内核的《芯片法案》的逐步落地，在全球半导体市场规模增速放缓以及半导体生产和消费格局高度集中的背景下，必然以牺牲他国国家安全和经济利益为代价。对此，包括欧洲、日本和韩国在内的全球主要经济体，均已开始启动各自的芯片补贴计划，一场全球范围内围绕芯片产业的零和博弈已然开启，而这也势必为美国《芯片法案》的前景蒙上一层阴影。

全球半导体产业仍然面临周期下行压力，短期内缩减资本开支成为常态。2023年 3 月，国际半导体产业协会全球副总裁居龙表示，2023 年全球半导体销售额预计将下滑 8%-10%，全球半导体设备市场将呈现自 2019 年以来首次负增长。根据 IC insights 发布的预测数据，2023 年全球半导体产业资本开支也将较 2022年水平下滑 19%。

在此背景下，全球半导体巨头对资本开支持谨慎态度，并放缓扩产进度。2022年末，SK 海力士、美光等全球存储巨头纷纷宣布缩减2023年资本开支。2023年4月，台积电公布 2023 年资本支出将维持在320亿美元至360亿美元区间内。台积电财务长黄仁昭重申，因短期不确定因素，台积电将适度紧缩资本支出规划。2023 年 4 月，据 Digitimes 报道，台积电在台湾高雄、南科等地的多个扩产计划或将全面放缓。

美国《芯片法案》在国家安全和资金使用等方面的种种附加条款，也进一步加剧了厂商的疑虑和观望情绪。数据安全方面，针对《芯片法案》申请细则中对产能、预期收益率、售价等数据的要求，韩国半导体业界和专家普遍认为这一举措，意在获取韩国企业的关键技术信息，并借此实现对韩国企业的控制。2023年4月，据华尔街日报报道，台积电正在寻求最高达 150 亿美元的美国政府补贴，但仍对美方可能要求其分享芯片厂利润和提供详细运营信息的规定感到担忧。

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